聚瑞芯光电有限公司(J&R Chip Optoelectronics Co.,Ltd.)成立于2021年6月，总部坐落于陕西省宝鸡市，注册资本1亿元，作为中西部大型化合物半导体研发和制造企业，公司占地面积88亩，建有国际标准化合物半导体外延材料生长、芯片封装以及模组产线；聚焦于光电子、功率与射频芯片的研发与生产，可为全球客户提供高性能、高可靠性及高性价比的定制化产品与整体解决方案，产品广泛应用于人工智能、智能视觉、智能制造、量子科技、高速通信、航空航天、海洋装备、现代农业等领域。公司研发、生产、品质及运营管理核心团队均具备15年以上半导体行业深耕经验，始终秉持专业务实的经营理念，致力成为全球客户值得信赖的长期合作伙伴，赋能产业发展与客户价值提升。
2021成立时间
5+分公司
60%研发人员占比
60+技术专利
产品名称 : 4-6英寸砷化镓外延片。
产品类型 : VCSEL、EEL。
产品指标 : 660nm/700nm/760nm/850nm/940nm/1070nm/定制。
砷化镓(GaAs)是“专精特新”材料的典范，是不可替代的核心材料，具有高频、高速、光电转换的极致性能。广泛应用于5G/6G 通信、高速光模块、激光雷达等领域;同时它具有很强的抗辐射能力，在航空航天和军事电子(雷达、卫星通信)中是首选材料。
产品名称 : 氮化镓外延片。
产品类型 : HEMT、RF、其他。
产品指标 : 低电压大电流。
氮化镓(GaN)作为第三代半导体材料，是“功率”与“频率”的结合体，具有极高的击穿场强、高电子饱和速度、耐高温等特点。在高电压、大电流的功率处理能力上具有统治级优势。随着5G/6G基站建设和新能源汽车的普及，GaN正在从“特种材料”走向“
封装尺寸 : 3.5*3.5*1.35mm。
采用高可靠陶瓷基板封装，性能稳定。
焊接方式 : 共晶/固定。
无铅封装，符合ROHS标准。
体积小、功耗低、指向性好。
应用领域：主要用于消费电子、汽车电子、高速通讯、医疗美容、智能工业、航空航天等领域。
封装尺寸T056。
标准化金属气密结构，散热优良、可靠性高、光学性能稳定。
具备阈值电流低、斜率效率高、光谱窄、环境适应性强等特点。
应用领域：主要用于消费电子、汽车电子、高速通讯、医疗美容、智能工业、航空航天等领域。
